Am Nachmittag des 26. Juni fand im Entwicklungsgebiet Lishui eine „Chain-Veranstaltung“ zum Thema „Wärmeleitende und funktionale Materialien für die Chip- und Gehäuseindustrie“ statt. Als wichtige Marke für Veranstaltungen zur Vermittlung von Angebot und Nachfrage zur Markterschließung, die vom Amt für Industrie und Informationstechnologie der Stadt Nanjing gezielt gefördert wird, brachte „Ning Gong Pin Tui“ diesmal 18 führende Unternehmen aus den Bereichen Elektronik und integrierte Schaltkreise mit Sitz in Nanjing zur Nanjing Abner New Materials Co., Ltd., um einen „gegenseitigen Austausch“ zwischen den vor- und nachgelagerten Bereichen der Industriekette zu ermöglichen.
„Mit steigender KI-Rechenleistung wird die Wärmeableitung zu einem großen Problem. Die von uns heute vorgestellten wärmeleitenden Materialien für KI-Rechenarrays, Graphen-Wärmeleitpads und Klebstoffe für wärmeleitende Strukturen wurden speziell entwickelt, um dieses zentrale Problem der ‚Wärme‘ zu lösen.“ Gleich zu Beginn der Veranstaltung präsentierte der Gastgeber, Nanjing Abner, direkt seine innovativen Produkte und sein Leistungsspektrum.
Dieses seit fast 20 Jahren in Lishui ansässige, auf nationaler Ebene als „kleiner Riese“ im Bereich „Spezialisierung, Exzellenz, Innovation und Neuheit“ anerkannte Unternehmen konzentriert sich seit langem auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Imprägnierungs- und Dichtungslösungen für Druckgussteile aus Leichtmetallen, strukturelle Klebstoffe, Materialien für die Oberflächenbehandlung sowie fortschrittliche Verpackungsmaterialien für Halbleiter.
Von der Wärmeableitung bei Leistungsverstärkermodulen für Mobilfunkbasisstationen über das Wärmemanagement für Server-CPUs und -GPUs bis hin zum Schutz durch Klebeverbindungen für Hauptsteuerchips in Unterhaltungselektronik – Ebner präsentierte den anwesenden Unternehmen umfassende Materiallösungen für den gesamten Prozess von der Chipverpackung bis zum fertigen Endgerät und lud sie zur Zusammenarbeit ein.
Kaum war die Präsentation beendet, entfachte der ursprünglich auf 40 Minuten angesetzte Austausch eine Welle der Interaktion.
„Das soeben vorgestellte KI-Kühlmaterial passt hervorragend zu unseren Kommunikationsgeräten!“ „Bei der Herstellung unserer Automobilelektronikkomponenten, die Schweiß- und Montagevorgänge umfassen, benötigen wir genau solche Strukturklebstoffe!“ „Sowohl für unsere LED-Großbildschirme als auch für unsere Radartestgeräte benötigen wir Verkapselungsmaterialien!“ … Technische Leiter von Unternehmen wie ZTE, Panda Electronics, Nanjing Luopu und dem Forschungsinstitut Nr. 55 streckten nacheinander die Hand zur Zusammenarbeit aus.
Im Rahmen des Frage-und-Antwort-Austauschs trafen technische Anforderungen und Produktangebote präzise aufeinander, und zahlreiche Unternehmensvertreter tauschten noch vor Ort ihre Kontaktdaten aus und vereinbarten, sich später „ausführlicher zu unterhalten“.
„Was die Unternehmen brauchen, ist genau das, was wir tun werden“, erklärten die zuständigen Vertreter der Industrie- und Informationsbehörden der Stadt und des Bezirks vor Ort. „Ninggongpin Tui“ zielt darauf ab, führende Unternehmen aus bestimmten Branchen im Fokus zu stellen und rund um deren Kernprodukte ‚Käufer‘ mit echtem Bedarf aus den vor- und nachgelagerten Bereichen der Industriekette zusammenzubringen, um persönlich über Technologien und Kooperationen zu sprechen.
Diese „kleine, aber feine“ Kontaktbörse trägt durch die gezielte Zusammenführung von Angebot und Nachfrage nicht nur dazu bei, dass „spezialisierte, hochspezialisierte, einzigartige und innovative“ Unternehmen im Bereich neuer Materialien wie Ebner potenzielle Kunden finden, sondern ermöglicht es auch führenden Unternehmen der Lieferkette wie ZTE und dem Forschungsinstitut Nr. 55, ihren lokalen „Netzwerkkreis“ innerhalb der Lieferkette zu erweitern.
Die Veranstaltung ist zu Ende, die Zusammenarbeit beginnt
Eine Reihe von Sonderveranstaltungen im Rahmen der „Ninggong-Produktpräsentation“
Das industrielle Ökosystem von Nanjing
Sie „haften“ noch fester aneinander
